深南电路：公司广州封装基板项目一期预计将于第四季度连线投产
(资料图片仅供参考)
深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。
（文章来源：界面新闻）
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深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。
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